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AMD新旗舰卡“斐济”真容再曝:“无风扇”?

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发表于 2019-5-26 15:39:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

在看过AMD官方的宣传视频后,网上又出现了一张AMD Fiji核心新旗舰卡的照片,这次是从背部拍摄的。

VAMVVeWvPql0pEUE.jpg

从照片上看,该卡背部几乎完全被辅助背板所覆盖,上边整齐地打了散热用的小孔,而挡板边缘处还有Radeon LOGO。顶部(照片底部)也有个Radeon LOGO,那是会闪的LED灯。

显卡本身是没有风扇的,散热由外接的带风扇散热排负责,因为这是个水冷版,但奇怪的是它还是双插槽体积,而且挡板上也开了散热栅栏。出于其他考虑还是内部隐藏了风扇?

值得一提的是,散热排接头安排在了显卡的尾部(RAD标注),而不像R9 295X2那样在卡的顶部。

另外可以看到双8针辅助供电接口。这是坏事儿也是好事儿:一方面意味着功耗可能最高接近300W(75+150+150),另一方面也可能是AMD准备给玩家开放更多超频空间。考虑到都水冷了,前者的可能性更大。

还有,照片里的卡黑色调的,不同于此前渲染图的银色调。或许是调整了,或许是不同型号。

再重复一遍,Fiji卡不会叫R9 390X,这个名字已经留给R9 290X的“升级版”,但它到底会叫什么还不得而知,应该会模仿NVIDIA Titan的做法。 

y2L6LGcrRzn6u753.jpg
早期渲染找 

rRbCXcjRIR9DYIUr.jpg
之前的谍照

l8De8D8clmmKe8MP.jpg
官方宣传视频中的惊鸿一瞥

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